专案

板名

版次

填写日期

年

月

日

数量

PCS□排版共

1PANEL)

需求日期

年

月

日

Gerber档案名称

Gerber档案容量

Bytes

Sample种类

□加洗Sample□急件□一般件

基板材質

□Rigid (□FR4□FR5□BT□陶瓷)

基板層數

□SingleSide□DoubleSide□(4)Layers□(6)Layers

L1:L2:

基板板厚

□1.0㎜□1.2㎜□1.6㎜□0.8㎜

PCB尺寸

长*宽＝MM

堆叠方式

无说明依内规规范:

说明: ()

表面處理

□无铅噴錫□沉金 （以品质要求，具体何种工艺PCB厂评估后回复）

□鍍金／□化金／□電鍍軟金(厚度Au__1__μ” ;Niμ” )

□金手指(厚度Auμ”;Niμ”)□電鍍軟鎳

防焊處理

□Solder Mask-绿油□Cover Layer -Side

丝 印 处 理

丝印层面:□Top文字□Bottom文字(要求字符相比常规更清晰，可参照样品和图片）

颜色:□白色□其它________色

VIA處理

□貫孔□盲孔层□埋孔层

□塞孔□不塞孔□双面露铜开窗不塞孔

阻 抗 要 求

□無□有:详细阻抗要求请参见后页阻抗要求

TraceWidth/Spacingmin：(mil/mm)

mm

Drill Via

mm

Annular Ring

Micro Via

Annular Ring

□排版方式

□回傳排板GerberFile(开钢网文件)

□回傳排版方式

□堆疊方式

□必須測試

□回傳堆疊图

□表面處理方式

□請依RoHS規範製作

□工艺板边：

请以GERBER文件“drill.art”为准

□请依GB规范制作

a.防焊處理為Solder Mask，VIA孔如須塞孔時必須兩面100%蓋防銲漆，測試點不可蓋防銲漆。

b.PCB孔徑公差在：

PCB：PTH ± 3mil；NPTH ±2mil FPC：PTH ± 2mil；NPTH ± 2mil

c.PCB Tooling Hole間尺寸公差± 0.1 mm

d.PCB板公差尺寸大小未標註明時，即定為一般公差± 0.1mm

e.不可於成形尺寸內放置Dummy Pad,但於排版panel之板邊不受此限

f.PCB 厂商交貨時需隨貨附：(1)底片(2)出貨單(3)测试报告(4)其他

g.PCB gerber文件若无设计板边，则必须两边增加5MM的板边和MARKER点。

1.上述未特別註明之規格請依據IPC工業規範

2.以上問題點請注意品管製程,所有任何問題請與工程師連絡

3.若有修改gerber請將修改部份標示註明,並回傳確認

4.4.如有任何问题，请与工程师连络

連絡人

TEL

分機

E-mail