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smt贴片加工厂无铅锡膏保存和使用注意事项！

责任编辑：smt贴片加工
发布时间：2019-07-29 01:39:11

升温：无铅锡膏一般是用冷藏室，冷藏室温度在5-10度最合适。故从电冰箱中拿出无铅锡膏是时，其溫度较室内温度低许多，若未经升温而开启瓶盖，则非常容易将空气中的水气凝固，并黏附于锡浆上，在过回炉焊时，水份因受强热而快速气化，导致“爆锡”问题，形成锡珠，乃至损坏电子元器件。无铅锡膏升温方法：不开启瓶盖的前提下，置放于室内温度中自然解冻，升温时长4钟头左右。注意：未经充足升温不要开启瓶盖，不能用加热的方法减少升温时长。

搅拌：无铅锡膏在升温后于使用前充足搅拌。目的：使助焊剂与锡粉均匀的分散开，充分发挥各种各样性能；搅拌方法：手动式搅拌或机器设备搅拌均可；搅拌时长：手动式4多分钟左右，机器设备1-3多分钟；搅拌实际效果的分辨：用刮刀刮起来一部分无铅锡膏，刮刀倾斜时，若无铅锡膏能顺滑的滑落即达到实际效果。

印刷回流：无铅锡膏被印刷后，应在4个钟头内完成回流。如置放时长过长，溶剂会挥发，粘性下降，而导致零部件的焊接性变差，或形成吸湿性后的焊求。特别是在是银导体的PCB电路板，若无铅锡膏在室内温度30度，环境湿度80%等高溫高环境湿度环境下印刷，随后置放在一边，回流后的焊接力会变得极低。无铅锡膏会受环境湿度及溫度影响，故提议工作环境在室内温度二十二至二十六度，环境湿度60%最合适。无铅锡膏的粘度在二十二至二十六度能被调整适当的粘度。因此，溫度太高会导致粘度太低，溫度太低人导致粘度太高，使印刷后不能达到完美的实际效果。因无铅锡膏吸湿性关系，在高溫，潮湿的环境下，无铅锡膏会吸收空气中的水份，导致形成焊球和飞溅。

发干问题：无铅锡膏再配置的过程当中，溶剂的选择不对，挥发性强的溶剂太多了，导致锡膏变干了，一般来说，品质好的无铅锡膏印刷8钟头是不会干的，如果只是敞开着，就可以放更久了；无铅锡膏存放条件一般是维持在5~10度，升温应该在20~25,环境湿度30%到60%度内升温4钟头,升温不足非常容易发干,也不能加热加速升温这样溶剂挥发加速也会引起发干。

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