▲SMT贴片加工厂SMB设计的基本原则

SMT的高组装密度使得传统的测试方法陷入困境,在电路和SMB(Surface Mount Board)设计阶段就进行可测性设计是当今业界所普遍采用的方法,其目的是提高产品质量,降低测试成本和缩短产品的制造周期。

就可测性设计DFT(Design For Testability)的概念而言,是一个包括集成电路的可测性设计(芯片设计)、系统级可测试性设计、板级可测试性设计以及电路结构的可测试性设计等方面的新兴的系统工程。

它与现代的CAD/CAM技术紧密地联系在一起,对电子产品的质量控制,提高产品的可制造性,降低产品的测试成本,缩短产品的制造周期起着至关重要的作用。SMT的可测性设计主要是针对目前ICT装备情况。将后期产品制造的测试问题在电路和表面安装印制板SMB设计时就考虑进去。

▲PCBA线路板设计电子元器件布局原则

布局是指按照电原理图的要求和元器件的外形尺寸，在保证满足整机机械和电气性能要求的前提下，将元器件均匀整齐的布置在PCB上。布局合理与否不仅影响PCB组装件和整机的性能和可靠性，也影响PCB及其组装件加工和维修的难易度，所以布局时应尽量做到以下几点。

(1) 元器件分布均匀、排在同一电路单元的元器件应相对集中排列，以便于调试和维修。

(2) 有互连线的元器件应相对靠近排列，以利于提高布线密度和保证走线距离最短。

(3) 对热敏感的元器件，布置时应原理发热量大的元器件。

(4) 相互可能有电磁干扰的元器件，应采取屏蔽或隔离措施。

▲常见SMD设计错误及原因

(1) SMB外形异形或尺寸过大、过小，不能满足SMT设备的装夹要求，不能满足大生产的要求。

(2) SMB没有工艺边、工艺孔，也不能满足SMT设备的装夹要求。

(3) SMB、FQFP焊盘四周没有光学定位标志(Msrk)或者定位标志点不标准，如定位标志点周围有阻焊膜，会造成定位标志点图像反差过小，机器频繁报警不能正常工作。

(4) 焊盘结构尺寸不正确，如片式元件的焊盘间距过大或过小、焊盘不对称等都会造成片式元器件焊接后，出现歪斜、立碑等多种缺陷。

(5) 片式元件焊盘大小不对称，特别是用地线、过线的一部分作为焊盘使用，以致再流焊时片式元件两端焊盘受热不均匀，焊锡膏先后熔化而造成立碑缺陷。

(6) 焊盘上有过孔，焊接时焊料熔化后通过焊盘上的过孔漏到底层，造成函调焊料过少。

(7) IC焊盘设计部正确，FQFP中焊盘太宽，引起焊接后桥连，或焊盘后沿过短引起焊后强度不足。

(8) IC焊盘之间的互连导线放在中央，不利于焊后检查。

(9) 波峰焊时IC没有设计辅助焊盘，引起焊接后桥连。

(10) SMB厚度或SMB中IC分布不合理，焊后出现SMB变形。

(11) 测试点设计部规范，以致ICT不能工作。

(12) 阻焊层和字符图不规范或者阻焊层和字符图落在焊盘上，都会造成虚焊或电气断路。

(13) 表面组装元器件之间间隙不正确，后期修理出现困难。

(14) 拼版设计不合理，如“V”形槽加工不好，造成SMB再流焊后变形。

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