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一. 锡球或锡珠
产生原因 | 不良改善对策 |
1,回流焊预热不足,升温过快; | 1,调整回流焊温度(降低升温速度); |
2,锡膏经冷藏,回温不完全; | 2,锡膏在使用前必须回温4H以上; |
3,锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); | 3,将室内温度控制到30%-60%); |
4,PCB板中水份过多; | 4,将PCB板进烘烤; |
5,加过量稀释剂; | 5,避免在锡膏内加稀释剂; |
6,钢网开孔设计不当; | 6,重新开设密钢网; |
7,锡粉颗粒不均。 | 7,更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏进行搅拌:回温4H搅拌3-5MIN。 |
二.立碑
产生原因 | 不良改善对策 |
1,铜铂两边大小不一产生拉力不均; | 1,开钢网时将焊盘两端开成一样; |
2,预热升温速率太快; | 2,调整预热升温速率; |
3,机器贴装偏移; | 3,调整机器贴装偏移; |
4,锡膏印刷厚度不均; | 4,调整印刷机; |
5,回焊炉内温度分布不均; | 5,调整回焊炉温度; |
6,锡膏印刷偏移; | 6,调整印刷机; |
7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; | 7,重新调整夹板轨道; |
8,机器头部晃动; | 8,调整机器头部; |
9,锡膏活性过强; | 9,更换活性较低的锡膏; |
10,炉温设置不当; | 10,调整回焊炉温度; |
11,铜铂间距过大; | 11,开钢网时将焊盘内切外延; |
12,MARK点误照造成元悠扬打偏; | 12,重新识别MARK点或更换MARK点; |
13,料架不良,元悠扬吸着不稳打偏; | 13,更换或维修料架; |
14,原材料不良; | 14,更换OK材料; |
15,钢网开孔不良; | 15,重新开设精密钢网; |
16,吸咀磨损严重; | 16,更换OK吸咀; |
17,机器厚度检测器误测。 | 17,修理调整厚度检测器。 |
三.短路
产生原因 | 不良改善对策 |
1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路; | 1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm; |
2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路; | 2,调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸咀下将时); |
3,回焊炉升温过快导致; | 3,调整回流焊升温速度90-120sec; |
4,元件贴装偏移导致; | 4,调整机器贴装座标; |
5,钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大); | 5,重开精密钢网,厚度一般为0.1mm-0.15mm; |
6,锡膏无法承受元件重量; | 6,选用粘性好的锡膏; |
7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚; | 7,更换钢网或刮刀; |
8,锡膏活性较强; | 8,更换较弱的锡膏; |
9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚; | 9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴; |
10,回流焊震动过大或不水平; | 10,调整水平,修量回焊炉; |
11,钢网底部粘锡; | 11,清洗钢网,加大钢网清洗频率; |
12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 | 12,更换QFP吸咀。 |
四.偏移
产生原因 | 不良改善对策 |
1,印刷偏移; | 1,调整印刷机印刷位置; |
2,机器夹板不紧造成贴偏; | 2,调整XYtable轨道高度; |
3,机器贴装座标偏移; | 3,调整机器贴装座标; |
4,过炉时链条抖动导致偏移; | 4,拆下回焊炉链条进行修理; |
5,MARK点误识别导致打偏; | 5,重新校正MARK点资料 ; |
6,NOZZLE中心偏移,补偿值偏移; | 6,校正吸咀中心; |
7,吸咀反白元件误识别; | 7,更换吸咀; |
8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移; | 8,更换X轴或Y轴丝杆或套子; |
9,机器头部滑块磨损导致贴偏; | 9,更换头部滑块; |
10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。 | 10,更换吸咀定位压片。 |
五.少锡
产生原因 | 不良改善对策 |
1,PCB焊盘上有惯穿孔; | 1,开钢网时避孔处理; |
2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄; | 2,开钢网时按标准开钢网; |
3,锡膏印刷时少锡(脱膜不良); | 3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距; |
4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。 | 4,清洗钢网并用气枪 |
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