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SMT贴片中BGA焊接不良的诊断与处理

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责任编辑：smt贴片加工
发布时间：2022-01-12 11:30:35

常见smt贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。

1.吹孔。pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

2.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。

3.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

4.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。

5.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

6.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

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