smt贴片加工上料错误怎么控制？电子行业的持续创新挑战着该行业各个层次的供应商，以制造出在尺寸和性能方面具有越来越强大功能的设备。在这种情况下，电路板的设计开发与实际生产之间的差距是趋于增加，特别是因为设计人员通常没有与生产相关的第一手经验。出于这个原因，在pcba打样阶段尽快识别潜在的错误变得至关重要，特别是smt贴片环节。

当我们直面新技术挑战的时候，**的前后端团队并没有按部就班的做自己本该做的事。我们主动决定寻找突击点。升级设备，引入培训，从设备与技术两方面入手提升全方位的实力。我们已经与云集智造，将工业4.0管理系统和工具引入生产线并实施智能制造。

现在，我们除了传统的AOI、SPI设备进行了全面的升级，目前3Dspi、3DAoi、X-ray、选择性波峰焊等，更增加了smt上料防错料设备等。特别是这个防错料系统，我们会用它减少人为失误带来的相关品质问题。

smt贴片加工防错料系统操作关键步骤：

本系统可替代大部分人工SMT上料检查操作，防止人工带来的失误，如：

1、系统一键导入贴片机工位表，自动比对系统BOM，识别备料清单有误，实发数量不足，料盘备错；

2、料盘位置放错，料盘顺序错等；

3、上下料时，生产线人员用扫描枪扫描机器上的工位号，然后扫描材料上的条码标签。系统会自动检查进料是否正确。工作人员私人接警停止线，替代人工检查；

4、生产线扫描确认的工位会在IPQC电脑上提示测量值，IPQC测量的数据通过桥仪传输到系统，系统自动判断测量结果。系统自动记录上料过程信息，检查过程动作，抽查过程，换料过程等信息；

5、系统对检查出的错误即时报警，提示改正措施施行；

6、机台上料设置的信息共享，并可随时打印供备料，上料，对料人员参照执行，标准一致；

7、防止工程变更数据没有及时通知到所有相关人员；

8、上料过程追溯实现，便于物料追踪，人员工作追踪，机台运行状况追踪等。

这种设备不仅可以提前识别采样阶段可能出现的问题，还可以防止在向大批量生产的过渡过。甚至在smt贴片开始之前就杜绝了因为元器件使用不当可能造成的品质异常。这样就可以提升我们的直通率，并使客户的产品尽可能早的进入市场销售。

我们的宗旨是通过减少生产中的错误来缩短客户产品的上市时间。以此增加其在市场上的增长并扩大客户群的机会，促进客户与**的相互增长。