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PCBA贴片加工无铅工艺与有铅工艺的区别?

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经常有客户会问PCBA贴片加工有铅和无铅的区别是什么,无重金属焊接资料的遍及使用是不是代表悉数PCBA板满是无重金属的,实际上并不一定的SMT加工工艺都使用无重金属焊接资料,因为有时候,充分考虑成本费难题,或别的难题,会形成 很多PCB出产商再次使用铅加工工艺。那麼怎样知道出售市场上PCBA板的点焊是无重金属的還是无重金属的呢?这个问题能够分红三个层面。

焊接面外型:在电路板上,铅焊接资料的表层呈亮乳白色,而无重金属焊接资料呈淡黄色(因为无重金属焊接资料带有铜)。PCBA英语PrintedCircuitBoard+Assembly的通称,换句话说PCB空板历经SMT贴片上件,或历经DIP软件的悉数制造,通称PCBA.它是我国常见的一种书写,这被称作官方网习惯用语。假如用力磨擦焊接资料,无重金属焊接资料会在手里留有浅黄色的印痕,而铅焊接资料会留有灰黑色的印痕。

焊锡材料成分:铅焊接资料是锡和铅的2个主要成分,而无重金属焊接资料成分小于500PPM),无重金属焊接资料一般带有锡、银或铜元素。

主要用途:铅产品的电焊焊接有铅焊接资料,常用专用工具和构件为铅。无重金属焊接资料用以出口到国外的无重金属产品,其使用的专用工具和构件务必是无重金属的。

交融这3个层面,咱们能够从很多PCBA板中明晰地分辨出选用无重金属焊接办法的PCB板。江南app官方入口下载安装 SMT和DIP加工满是在PCB板上集成化零件的办法,其要害差别是SMT不用在PCB上打孔,在DIP必须将零件的PIN脚插进早已钻好的孔中

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