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深圳市宝安SMT贴片加工厂的流程简述

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宝安SMT贴片加工厂的工艺简述:电子产品、机械等。都是日常生活中用到的,但只是在壳里面。它们都是通过在PCB板上添加电阻、电容等各种电子元件组装而成的。这些各种各样的电子元件要想牢固的安装在PCB板上,还得经过SMT贴片加工。SMT贴片是指在pcb的基础上停止加工的一系列工艺过程。

它分为以下几个过程:

一、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机),位于SMT贴片生产线的前端。

二、点胶:将胶水滴在PCB的固定位置上,主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是点胶机,位于SMT贴片生产线的前面或测试设备的后面。

三、贴装:其作用是将外部组装好的元件准确地安装在PCB的固定位置上。使用的设备是贴片机,它位于SMT贴片生产线中的丝网印刷机后面。

四、固化:它的作用是融化贴片胶,使外部组装的元器件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是固化炉,它位于SMT贴片生产线中的贴片机后面。

五、回流焊接:其作用是熔化锡膏,使外部组装好的元器件与PCB板牢固地粘接在一起。使用的设备是回流焊炉,它位于SMT贴片生产线中的贴片机后面。

六、清洗:其作用是去除组装好的PCB板上的助焊剂等对人体有害的焊接残留物。使用的设备是清洗机,位置可以不固定,在线也可以离线。

七、检测:其功能是停止对组装好的PCB板的焊接质量和组装质量的检验。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X射线检测系统、效用测试仪等。根据位置检测的要求,可以布置在SMT贴片生产线的适当中心。宝安SMT贴片加工厂

八、返修:其功能是停止被发现有缺陷的PCB的返工。使用的工具有烙铁、维修工作站等。放置在SMT贴片生产线的任何位置。

宝安SMT贴片加工具有电子产品组装密度高、体积小、重量轻的优点,是目前电子组装行业流行的技术和工艺。

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