SMT贴片加工之锡膏覆盖区域不当
覆盖区域是指焊盘表面需要覆盖锡膏的区域，理论上这个区域的面积是与钢网开孔面积相当。但实际上焊盘上的锡膏覆盖可能小于或大于钢网开孔。当锡膏覆盖面积小于焊盘时可能导致少锡状况发生；反之则可能导致短路或多锡问题。

原因分析

1、锡膏从钢网脱模不当，印刷参数如脱模速度影响，可能导致钢网脱模时，锡膏边缘不规则或夹杂在钢网孔内，导致锡膏溢出焊盘或焊盘裸露导致短路或少锡问题发生。
2、印刷过程中钢网上锡膏量不足，通常需要定期添加锡膏，如果钢网上锡膏量过度消耗，锡膏在孔内的填充就会减少，锡膏不能完全覆盖焊盘，导致少锡问题发生。

3、锡膏干燥，锡膏在钢网上放置时间太长，锡膏中的稀释剂挥发，锡膏干燥，触变性变差，不能很好地填充网孔，或锡膏粘附在孔壁上，焊盘上沉积锡膏量偏少或缺失。

4、钢网底部沾污，清洗不及时或不彻底，导致锡膏粘附在钢网底部并形成结块，增加钢网与PCB焊盘之间的间隙，通常可能导致焊肋上锡膏体积或覆盖率增加，当然也可能发生少锡，因为这些污染物可能反而将焊盘上的锡膏带走。

5、锡膏坍榻过度，锡膏吸湿或其它原因，边缘坍塌，锡膏溢出焊盘。

6、印刷速度太快，锡膏在钢网上发生滑动而不能充分填充钢网开孔，孔内锡膏填充不充分，焊盘上沉积的锡膏自然不能完全覆盖焊盘了。

7、压力过大致使锡膏从钢网底下渗出而溢出焊盘。