SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

01.SMT零件焊点空焊

02.SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03.SMT零件（焊点）短路（锡桥）

04.SMT零件缺件

05.SMT零件错件

06.SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

07.SMT零件多件

08.SMT零件翻件 ：文字面朝下

09.SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）

10.SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起

11.SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12.SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm

13.SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度

14.SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡

15.SMT零件无法辨识（印字模糊）

16.SMT零件脚或本体氧化

17.SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)

18.SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN

19.SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度

20.SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA

21.SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

22.锡球/锡渣：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

23.焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)

24.结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

25.板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

26.点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

27.PCB铜箔翘皮

28.PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

29.PCB刮伤 ：刮伤未见底材

30.PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

31.PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

32.PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

33.PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)

34.PCB版本错误 ：依BOM,ECN

35.金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)