DIP后焊加工厂车间PCBA板检验项目标准

01.DIP零件焊点空焊

02.DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03.DIP零件（焊点）短路（锡桥）

04.DIP零件缺件：

05.DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外

06.DIP零件错件：

07.DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸

08.DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%

09.DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定

10.DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm

11.DIP零件无法辨识：（印字模糊）

12.DIP零件脚或本体氧化

13.DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质

14.DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN

15.PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270º润湿

16.锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

17.焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)

18.结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

19.板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

20.点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%

21.PCB铜箔翘皮：

22.PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

23.PCB刮伤： 刮伤未见底材

24.PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

25.PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

26.PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

27.PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)

28.PCB版本错误： 依BOM,ECN

29.金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)