SMT贴片加工回流焊接后我们会遇到一些不良现象，这些SMT贴片加工焊接缺陷将会直接或间接的影响到产品的质量。这些不良现象当然也有专业的叫法，也是明确SMT的操作人员对SMT贴片加工缺陷判断，从而为生产改善和作业提供了行业基准不良名称。在实际的SMT贴片加工中对于这些不良现象一经检测出来都是要进行严格的返修或者补救处理的。那么我们应该怎么来理解判定不良现象呢？

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1、(连锡)SMT贴片加工焊接连锡又称为锡桥，元件端头之间，元器件相邻焊点之间，以及焊点与相邻导线，过孔等不该连接的部分被焊锡连接在一起，SMT贴片加工行业称之为连锡。

2、（立碑）墓碑又称为曼哈顿现象，指两个焊端的片式元件，经过再流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整个元件呈斜立和直立。SMT贴片行业称之为立碑。

3、（侧立）片式元件侧面和PCB焊盘接触现象。SMT行业称之为侧立。

4、（偏移）元器件在水平位置上移动，导致焊端或引脚不正贴于PCB的焊盘上。

5、（反白）片式元件正面向于PCB上，底面朝上现象。

6、（锡珠）在再流焊后，附在片式元件旁或散布在焊点附件微小的珠状焊料。

7、（冷焊）回流不完全现象，焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。

8、（芯吸）焊料从焊盘沿引脚向上爬到引脚与芯片本体之间，从而造成焊点处焊锡不足或空焊。

9、（反向）指有极性元器件焊接后，其极性方向与实际要求方向不一致。

10、（气泡）焊料在凝固前气体未能及时逸出，在焊点内部形成空洞现象。

11、（针孔）在焊点表面形成针状的小孔。

12、（裂隙）焊点由于受到机械应力或内应力而造成焊点裂开现象。

13、（锡尖）焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料。

14、（多锡）焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状。

15、（开焊）元器件的引脚／焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行应有的焊接。

16、（白斑）出现在层压基材内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横交叉处与树脂分离。这种现象表现为离散的白点或基材表面下的“十字形”，通常与因热形成的应力有关。

17、（灰焊）由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的，焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。