一，SMT的特点。

组装密度高，电子产品尺寸小，重量轻。芯片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。通常使用SMT后，电子产品的体积减少40％至60％，重量减少60％。80％。

可靠性高，抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性很好。减少电磁和射频干扰。

易于自动化并提高生产率。将成本降低30％至50％。节省材料，能源，设备，人力，时间等

第二，为什么要使用表面贴装技术（SMT）？

电子产品正在追求小型化，并且以前使用的穿孔插入式组件不能减少。

电子产品更加完整，所使用的集成电路（IC）没有穿孔元件，特别是大规模，高度集成的IC，必须使用表面贴装元件。

产品配料，生产自动化，工厂必须以低成本，高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，增强市场竞争力

开发电子元件，开发集成电路（IC），半导体材料的多种应用。

电子技术的革命势在必行，追逐国际潮流。

第三，为什么在表面贴装技术中使用免清洗工艺？

产品在生产过程中清洗后排出的废水会对水质，土壤甚至动植物造成污染。

除水清洗外，含有氯氟氢的有机溶剂（CFC和HCFC）也用于清洁，污染和破坏空气和大气。

板上清洁剂的残留物会腐蚀并严重影响产品的质量。

减少清洁过程操作和机器维护成本。

免清洗可减少电路板（PCBA）在移动和清洁过程中可能造成的损坏。有些组件仍然不洁净。

焊剂残留物受到控制，可与产品外观结合使用，以避免目视检查清洁条件。

残余焊剂不断改善其电气性能，以避免成品泄漏和任何损坏。

免清洗工艺已通过许多国际安全测试，以证明助焊剂中的化学物质稳定且无腐蚀性。

四，回流焊缺陷分析：

焊球：理由：
1.丝网印刷孔未与焊盘对齐，印刷不准确，因此焊膏会污染PCB。
2.焊膏在氧化环境中暴露太多，空气中的水分过多。
3.加热不准确，太慢而且不均匀。
4.加热速度太快，预热间隔太长。
5.焊膏干得太快。
6.助焊剂活动不够。
7.太小的锡粉。
8.回流过程中，助焊剂的挥发性不合适。焊球的工艺评定标准是：当焊盘或印刷电线之间的距离为0.13mm时，焊球的直径不能超过0.13mm，或者在600mm见方的范围内不能出现超过五个锡珠。

桥接：一般来说，锡桥的原因是焊膏太薄，包括焊膏中金属或固体含量低，溶解度低，容易挤压焊膏，焊膏颗粒太大，焊剂表面张力是太小。焊盘上的焊膏太多，回流焊的峰值温度太高。

开路：原因：
1.焊膏量不够。
2.元件引脚的共面性是不够的。
3，锡不够湿（不够融化，流动性差），锡膏太薄不能造成锡损失。
4，针吸锡（如灯芯草）或附近有连接孔。针脚的共面性对于密集节距和超高密度节距引脚组件尤为重要。一种解决方案是预焊垫。通过减慢加热速率和加热底面较少并且加热较少可以防止销抽吸。还可以使用具有较慢润湿速率，较高活化温度或不同比率的Sn / Pb的焊剂来阻挡熔融焊膏以减少针吸力。