一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺，它的优点如下：

1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。

2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭曲或折断,这就要求必须保证电路板引脚之间的平行度和平面度。相比之下, BGA封装的最大优点是10电极引脚间距大,典型间距为1.0mm.1.27mm,1.5mm (英制为40mil, 50mil、60mil ),贴装公差为0.3mm,用普通多功能贴片机和回流焊设备就能基本满足BGA的组装要求。

3.散热性能良好, BGA在工作时芯片的温度更接近环境温度。

二、BGA封装在具有上述优点的同时,也存在下列问题。以下是BGA封装的缺点：

1.BGA焊后检查和维修比较困难,pcb制造商必须使用x射线透视或x射线分层检测,才能确保电路板焊接连接的可靠性,设备费用大。

2.电路板的个别焊点坏,必须把整个元器件取下来,且拆下的BGA不可重新使用。