下面如图所示，可以看出，整个焊接过程分为三个温度区域：预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。

在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生的气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量及贴装元器件的多少来确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90～130℃之间,多层板或贴片较多时,预热温度取上限.预热时间由传送带的速度来控制。

焊接过程是金属、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，同样必须控制好焊接温度和时间。如果焊接温度偏低，则液态焊料的黏性大，不能很好地在金属表面浸润和扩散，就容易产生拉尖、桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如果焊接温度过高，则容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化失去活性，焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、不饱满等问题。测量波峰表面温度，一般应该在（250±5）℃的范围之内。因为热量、温度是时间的函数，在一起温度下，焊点和元器件的受热量随时间而增加。波峰焊的焊接时间可以通过调整传送系统的速度来控制，传送带的速度要根据不同波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑，进行调整。以每个焊点接触波峰焊的时间来表示焊接时间，一般焊接时间约为3～4S。