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深圳OEM代工代料smt贴片加工|PCBA代工代料_包工包料厂家

责任编辑：smt贴片加工
发布时间：2019-10-16 01:27:49

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生产能力：
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最小间距(Pitch) 0.3mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。

目前制造产品有：工控类，医疗类，平板电脑，通信类，服务器/设备类，军工类，智能产业类，物联网类，3C数码类等高精密产品的生产加工制造。

共赢模式：
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PCBA包工包料：由贵司提供方案和生产资料，我司负责购置原材料（江南app官方网站下载苹果版及其他元件物料）及生产加工制造。

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