我一直是克林特·伊斯特伍德的忠实粉丝。对于二十世纪的城市环境来说，肮脏的哈利似乎总是有点太快了，但是没有名字的人 - 他对于他那个时代的崎岖和无法无天状态是完美的。显然，我总是扎根于他殴打欺负者，掏出歹徒，或者得到女孩，但最有趣的是他通常很快就做出决定。当然，结果各不相同。有时它们是好的，有时是坏的，有时甚至是非常丑陋的。

根据决定使用或不使用多层PCB，创建PCB的过程可能会有类似的结果。许多PCB设计人员在没有必要时采用多层板。这样做会使设计复杂化，增加制造成本，并且几乎不可能进行现场修理或修改。

在大多数没有名字电影的人中，情节是从一些卑鄙的行为或不可忍受的负担中得出的。在恶棍的受害者身上，以我的英雄最终纠正了错误。按照相同的大纲，让我们首先看一下PCB设计和开发过程中可能出现的问题，然后看看我们在决定设计多层PCB时需要考虑哪些因素。

您的多层PCB Heartbreak Ridge

从PCB设计的角度来看，在设计PCB时使用多层非常诱人。毕竟，“小而好”的概念似乎在电子设计中普遍存在。但是，除非这样做是一个主要的设计考虑因素，否则有很多理由可以避免小型陷阱。例如：

设计复杂性：设计多层PCB时，必须正确排列所有通孔和过孔。错误会影响电流并产生安装问题。另外，对于内部层使用奇数层或不同厚度可能导致板的弯曲或扭曲，使其不可安装或降级到仅测试状态。坏。对于通信应用，其中跨多个层路由各种信号类型可能由于串扰或不匹配的阻抗而出现性能问题。不好。

制造成本增加：制造多层PCB比其他电路板贵得多。需要更多材料，需要更多时间，技术人员必须具备高技能。简单地从两层到四层可以将制造成本提高100％。不好。

难以或不可能的台架维修：与任何制造或制造过程一样，确实会发生小错误。特别是对于具有奇数层或可变尺寸层的板。对于单层（或双层）PCB，这些PCB通常可以很容易地修复，并且电路板仍然可以使用。如果问题在于内部层，这实际上是不可能的，并且板是无用的。不好。

有时被忽视的另一个问题是由于增加的层而导致的热量增加，这可能直到产品进入现场才会出现一会儿。如果严重到产品故障，这可能导致三个R：召回，重新设计和再制造。丑陋。

正如我们所看到的，选择多层PCB会导致严重的问题，如果做得不好的话。但是，有一个光明的一面。如果我们在选择和设计过程中刻意，我们可以像Clint一样骑在阳光下。

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绝对，多层电源

现在，如果您愿意花费额外的时间进行设计和制造，支付更高的成本，并遵循最佳的多层PCB设计指南，那么您应该继续多层PCB选项。特别是，如果尺寸是主要关注点。让我们假设它不是。使用多层PCB的理由是什么？

功能：多层PCB允许采用更复杂的电路。因此，可以将更多功能构建到更小的包中。这种营销优势非常明显。良好。

耐用性：由于必须将注意力和其他注意事项纳入多层PCB设计和开发中，因此它们是更好的构造组件并且非常可靠。好。

可安装性：PCB越小，安装越容易。它需要较少的安装孔，并且可以放置在较大系统内的更多位置。实际上，它可以减少整个产品的尺寸，这可以增加便携性，存储选择和可销售性。好。

真正的设计

多层板的成本更高，制作时间更长，需要更多专业知识设计和制造。因此，在确定多层是否可行之前，应该慎重考虑。在决定是否使用多层PCB时，不要只关注“小”人群。结果可能很糟糕或非常难看。相反，根据合理的决策做出选择，清醒地权衡利弊，以确保取得良好的效果。

否：有些PCB设计更适合单层布局。一个很好的例子是计算机主板。这些板通常具有许多端口或各种尺寸，更不用说需要可拆卸的可拆卸。这不会使多层设计的使用变得不可能;然而，由于尺寸减小的好处不会超过复杂性和成本增加的缺点，这是不切实际的。

是的：选择多级PCB设计的最大理由是减少电路板的占用空间。在设计灵活性不受输入和输出数量限制的情况下，单个IC（即MPU，FPGA等）的扇出要求或类似的走线长度限制，则多层可能是要走的路。当产品允许使用柔性电路时，尤其如此，这可以消除制造过程中的大部分精度难度，同时给予更多的自由。

不要满足于为每个设计使用相同的PCB，请务必选择最适合您的方式。

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