制造过程中，问题通常是由于未对准的孔或不希望的钻孔断裂引起的。了解如何在您的设计中包含泪滴，可以帮助您通过精确执行过孔和焊盘来提高制造PCB的质量和良率。

如果您有甚至一个印刷电路板设计在你的腰带下，你可能已经在各个发展阶段遇到了许多意想不到的问题。在制造过程中制造过程中，问题通常是由于未对准的孔或不希望的钻孔断裂引起的。即使它们不会导致电路板被拒绝，它们也会导致轨道分离的问题。尽管它们如此普遍，并且看似无法控制，您可以采取哪些措施来准备并防止这些问题在您的设计中出现？

问题与影响

在钻孔PCB时，有两件事可能会导致问题：孔与指定位置略有不对齐，或者钻孔对准稍微偏离。此外，层压过程中层可能会轻微移动，导致不可见焊盘未对准。

除了钻孔的潜在问题，机械应力会影响PCB设计，特别是如果设计是刚性柔性基板。随着时间的推移，柔性设计上铜连接的完整性可能会受到影响。

增加的机械和热应力如果没有解决，预计会出现在刚柔结合设计中，并且将会导致进一步的产品迭代。重要的是在设计过程中考虑到与柔性相遇的铜连接的弯曲和热应力。如果没有解决这些问题或印刷电路板的设计没有考虑到这些问题，它们会对产量产生负面影响。