1.PCB设计与组装-冷焊点

概述：

更好地计算PCB的散热量可以解决的常见问题之一。有了足够的散热，该组件将能够更容易地将组件焊接至PCB，并显着减少制造时间。另外，PCB设计和组装PCB设计师应了解设计规格和通过散热的电流量，以免缺少铜走线。PCB设计和组装。

图1：小散热量。

在图1中，该组件（在这种情况下为继电器）设计为承载大电流（?16 Arms）。在迹线红色上有散热，但迹线蓝色上没有。蓝色的痕迹很难焊接，因为热量会通过铜区域散发。PCB设计和组装。红色证据很容易焊接，但可能没有足够的铜来承载16A电流。该模型必须小心放置适量的铜，并确保PCB的可制造性。一种解决方案是减小散热的半径并将其应用于两条走线。PCB设计与组装。

2.PCB设计和组装-测试设计（ICT）
概述：

为了生产可靠的板并最大化生产质量，印刷电路板的设计和组装必须包括ICT（在线测试）功能，覆盖率达到100％。有时，在ICT放置期间，设计人员可能会意外地制造出意外的天线，从而使EMC测试失败。

图2：ICT测试点。

在图2中，在ICT放置期间，设计人员无意间将ICT迹线的长度设为2英寸。印刷电路板的设计和组装。在辐射抗扰度测试期间，它可能会吸收约2GHz的噪声进入系统。解决方案之一是减少ICT跟踪的长度。

3.边际/间隙。
概述：

PCB设计人员和组件有时不会注意到组件与电路板边缘之间的间隙，这可能导致在PCB上安装组件时出现问题。印刷电路板的设计与施工。

图3：组件太靠近PCB边缘。

在图3中，组件放置得过于靠近板边缘，这导致了手工焊接。这可能导致制造时间变慢，增加成本。该问题的解决方案将与PCB制造商密切合作，以审查PCB并阅读其功能。印刷电路板的设计和组装。