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多层PCB设计

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最直接的PCB布局设计是一层或两层PCB设计。有时我们进行多层PCB设计。这里介绍了一些多层指南。

-堆叠:这是进行多层PCB设计时的基本要素之一。叠层是PCB设计中层的数量和顺序。大多数制造商最多可以支持16张纸。在图1,图2的下图中,显示了最常见的四层和六层PCB堆叠。四层堆栈由顶层和底层(信号层)以及其间的GND和VCC(电源层)组成。六层堆叠与四层堆叠相同,只是功率层之间是另外两个信号层(例如,高速)。

图1四层PCB堆叠

图2六层PCB堆叠

对于高速信号,如图2所示,六层PCB叠层是比四层PCB叠层更好的解决方案,因为高速信号被更隔离,并且EMI降低了,这对这种设计。多层PCB设计。

通孔:尽管通孔是必需的,但最好仅使用通孔通孔,因为这将使设计更具成本效益。多层PCB设计如果不能将其掩埋,也可以使用盲孔。埋孔连接内层,盲孔仅暴露在PCB的两个外层之一上。

涉及BGA(球栅阵列)IC的PCB设计就是一个例子,其中由于BGA逸出布线而几乎总是需要多层PCB设计,这是将走线从BGA芯片布线到PCB的其余部分。

标签: 设计

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