超过50％的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够，但对于大批量印刷，应仔细考虑锡膏检查（SPI）。

表面安装元器件很复杂，依靠焊膏将集成芯片封装的引线连接到PCB的正确点。钢网通常会“印刷”焊膏，然后加热以熔化焊膏并使连接熔断。融合必须对齐，焊膏的完美体积至关重要。随着元器件变得越来越小，却变得越来越致密和复杂，从表面上看，涉及焊膏的SMT生产过程中的部分已被隐藏。

为什么要考虑焊膏检查（SPI）？

焊料印刷工艺是表面贴装技术的组成部分，是造成大多数SMT贴片缺陷的原因，正如我们有关最常见的PCBSMT贴片缺陷的博客所概述的那样。例如，行业研究表明，焊膏的量与接缝质量和可靠性有关：过多或过少都会转化为不可靠的接缝，这是不可接受的结果。

SPI的开发旨在满足制造商的需求，使其能够在印刷过程中密切监视锡膏的排列和数量，并将其作为质量管理系统的一部分。

SPI利用可拍摄快速3D图像的角度相机来测量焊膏的量和对齐方式。 SPI软件还提供有关印刷过程的关键数据，有助于识别是否有任何缺陷是由焊料或其他来源引起的，然后可以在SMT贴片过程的早期进行纠正。

由于SPI可以快速识别出任何不完善的焊料量或对齐工艺变化，因此SPI可以显着提高打印质量和良率-确保高效生产高质量，高性能的PCB，同时控制返工成本。

SPI经历了从2D到3D功能的演变。 3D捕获打印的焊膏的高度（对于Z轴，也称为“ Z”），这使设备能够更准确地测量打印的焊膏的总量。 3D SPI与自动光学检查相结合，使合同制造商能够充分控制和监控焊膏印刷过程和元器件放置过程。