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RK3399核心板系列smt加工厂,贴片加工,DIP插件后焊测试
名称/行业：RK系列案例
工 艺：SMT贴片-DIP插件-后焊植锡-烧录测试-功能维修-三防涂覆
认 证：ISO9001:2015-ISO13485-IATF16949
环 保：纯无铅生产工艺（万级无尘车间）
产 线：7条贴片线-2条插件线-2条后焊线-2条测试线-1条三防涂覆线
面 积：4000㎡
设 备：全自动上板-全自动印刷-3D锡膏检测-SM471Plus/481Plus贴片-12温区回流焊-在线AOI检测-X-RAY检测-X-RAY点料机-DIP在线AOI检测-450波峰焊-自动PCBA清洗-视觉分板-选择性三防涂覆等
参数
主控芯片：Rockchip RK3399Pro
处理器：双Cortex-A72+四Cortex-A53 大小核CPU结构，频率最高1.8G Hz
图形处理器：ARM® Mali-T860 MP4 四核GPU
支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11
支持AFBC（帧缓冲压缩）
NPU：支持8bit/16bit运算
支持 TensorFlow、Caffe模型
视频处理器：支持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达60fps
1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8)
1080P 视频编码，支持H.264，VP8格式
视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化
内存：LPDDR3（3GB / 6GB）
存储器：高速eMMC 5.1 （8GB/16GB/32GB/64GB/128GB可选）
江南体育app官网登录入口 科技专注SMT贴片加工，SMT加工，DIP插件后焊，PCBA包工包料，测试等加工制造服务。
目前公司有进口5条贴片线，日产能600万点，可轻松贴装0201(01005)、0402、0603、0805、1206、SOP、TSOP、TSSOP、QFN、DFN等元件封装；
最小间距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。
目前SMT加工的系列有：英特尔系列，飞腾系列，RK安卓方案系列主板的生产加工制造。RK3399核心板系列smt加工厂,smt贴片加工,DIP插件后焊测试
最小间距(Pitch) 0.2mm，支持 BGA，CSP等主流高精密封装，BGA芯片最小球径(Ball) 0.2mm，熟练掌握0.5mm双排pin脚QFN芯片焊接技术。
目前SMT加工的系列有：英特尔系列，飞腾系列，RK安卓方案系列主板的生产加工制造。RK3399核心板系列smt加工厂,smt贴片加工,DIP插件后焊测试
