由于印刷焊膏是保证SMT贴片组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。

有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。

无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测，也可以按下图所示取样规则抽检。

一、检验方法

检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。

1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。

2、窄间距时用膏检查机(SPI)检验。

焊膏印刷过程在SMT生产中相对其他工序是非常不稳定的。根据众多公司和大学的研究发现，这个过程最大变化量达60％。这是由于焊膏印剧过程中涉及很多相关的工艺参数，大约有35个参数需要得到控制，这些参数包括焊膏类型、环境条件(温度、湿度等)、模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割抛光、电铸成型)、模板厚度、开孔形状、宽厚比、面积比、印刷机型号、刮刀、印刷头技术、印刷速度，等等。这些因素大大降低了印刷的重复精度。

一般密度采用2DSPI检测就可以了。可以整板测试或局部检测，整板测试的测试点应选在印刷面的上、下、左、右及中间5点；局部检测一般用于板面上高密度处及BGA、CSP等器件

的检测，要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。

对窄间距QFP、CSP、01005、POP等封装，应采用3DSPI焊膏检查机检测。

二、检验标准

检验标准按本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行相应的检验标准。

所有的PCBA工序都必要要重视细节的管控，而焊膏的印刷是整个PCBA或者说是SMT加工的起始点，一个良好的开始是一切美好的开端，当我们做好每一步之后离交给客户一个优质的产品已经不远了。

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