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一、前期准备阶段
1、PCBA项目说明书，技术参数及要求；
2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作；
二、设计开发
该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。
三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑
1、明确作业指导书的格式，与pcba加工厂一致；
2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导书等）；
四、钢网制作能力确认
1、钢网制作工艺过程；
2、贴片加工厂由PCB文件导出适合钢网制作的Gerber文件，指导钢网制作的流程；
五、贴片机的编程和操作能力确认
1、BOM清单、Gerber文件的评估；
2、贴片机编程，PCB尺寸的测量和拼板处理；
六、PCBA组装测试
1、smt贴片加工生产完成后的测试（老化、烧录、信号、高低温、ICT测试等等）；
2、三防漆涂敷等（三防是指哪三防，请参考我们前面对于该问题的解析）；
七、PCBA贴片项目改进及评估
1、PCBA设计互检
2、汇报
3、改善建议
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