您的位置：首页>>江南体育官方网>>资讯中心>>PCBA技术文章SMT加工中的空洞可靠性研究
深圳市江南体育app官网登录入口科技有限公司SMT贴片加工|PCBA代工代料|OEM|ODM加工制造厂家
1881877101013143439010
快速报价
深圳市江南体育app官网登录入口科技有限公司SMT贴片加工|PCBA代工代料|OEM|ODM加工制造厂家
1881877101013143439010
快速报价
您的位置：首页>>江南体育官方网>>资讯中心>>PCBA技术文章SMT加工中的空洞可靠性研究
Smt加工空洞对可靠性的影响比较复杂，特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同，业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则，因此，这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。
对BGA焊点的可靠性研究表明，小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处，它可以阻止裂纹的扩限。但是，空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲，空洞对BGA的可靠性有不利的影响，并直接导致pcba一站式过程中的直通率降低。
在讨论空洞对BGA焊点的可接受条件前，首先应了解BGA焊点中空洞的类型。
一、大空洞( Macrovoid)：这是smt贴片加工中最常见的空洞现象，由焊料截留的助焊剂挥发所导致。这类空洞对可靠性一般没有影响，除非分布在界面附近。
二、平面空洞( Planar Microvoid)：一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘界面间，这类空洞是由m-Ag表面下的Cu穴导致的。它们不会影响焊点的早期可靠性，但会形响长期的江南app官方入口下载安装 的可靠性。
注明：本站任何资料，未经允许，禁止转载，违者必究。 文章链接：//www.thepriveda.com/868.html
Copyright © 2012-2019 smt贴片加工 江南体育官方app 版权所有
手机：18818771010 传真：0755-83226620 QQ：8318484 邮箱：8318484@qq.com
地址：深圳市宝安区石岩街道洲石路旭生万大工业园H栋2楼 备案号：粤ICP备19012905号
扫一扫，更多精彩
