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检验目的:杜绝线上因物料不良造成制程不良,而延误交期

检验标准:IPC610检验标准

检验设备:60倍光学显微镜,电子电桥

SPI锡膏检测

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检验目的:提前发现前段工序作业流出下一道工序

检验标准:3D检测+数据统计分析

检验设备:KY8080

在线AOI检测

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检验目的:检查生产的产品是否有错漏反、不良物料流出下道工序

SMT首件检测

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检验目的:保证生产机型所贴的元器件完全与客户的装配图,物料清单相符合,防止不良流入下一道工序

检验标准:参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测

检验设备:TH2817B,TH2830A

IPQC产品检验

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检验目的:对生产所有工序进行抽查,是否和作业指导书相符合

检验标准:各产品工艺指导书和各岗位指导书

离线AOI检测

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检验目的:对完成焊接的表面贴装的PCBA进行错漏反虚连的不良进行检查

检验设备:ALD510/520

X-RAY-焊接检测

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检验目的:针对肉眼不可见原件的焊点进行检测,避免虚焊短路流出下道工序

检验设备:善思X2000

QC人工检验

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参照标准IPC—610检验标准,对成品板进行检验,保证99.98%良品出货

QA出货检验

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规范出货成品检验,防止不合格产品被出货

  • SMT贴片加工
  • DIP插件后焊
  • 产品测试组装
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